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(回收呆滞料)IC芯片烘烤有什么作用_需要满足哪些条件_
时间: 2022-03-18 14:05 浏览次数:
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(回收呆滞料)集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃,军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤,(回收呆滞料)本文收集整理了一些资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

IC芯片烘烤有什么作用?贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理,通过对芯片的加热,来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤,可以快速地将芯(回收呆滞料)片内部的水份去除,达到保证上线前芯片干燥的作用,进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。

IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,1级、2级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本基准不予涉及;

敏感级别为2a-5a的IC(回收呆滞料)元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料

IC元件烘烤条件一般要求对照表

BGA组件超出管制期限、真空包装状态失效、真空包装拆封后湿度指示卡超出规定、散装无真空包装若多次烘烤则总烘烤时数须小于96小时

(回收呆滞料)所有客户的主芯片(BGA)在管制范围内的按120℃±5℃ ×6小时进行烘烤,其它客户按客户 要求或器件厚度标准烘烤

湿度指示卡判别:

湿度指示卡(HIC)要求

1.干燥密封MBB(回收呆滞料)包装中如果HIC 5%RH色彩指示点变为粉红色,而10% 不为蓝色,则2A-5A级的MSD需进行烘烤处理后重新密封包装;

2.干燥密封MBB包装中如果HIC 60%RH色彩指示点不为蓝色,所有MSD(2级及2级以上)需进行烘烤处理后重新密封包装;

3.根据公司实际来料情况,如果来料指示卡为包含5%、10%、15%3个色彩指示点的HIC,则说明厂家使用的是JSTD033A的标准,可以让步使用,但是需要向厂家要求其承诺按照JSTD033B要求的改进计划。

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