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首个3D WoW工艺的处理器来了
时间: 2022-03-14 16:02 浏览次数:
今年年初Graphcore在媒体分享会上就预告了很快要发布新的IPU硬件,AI芯片、计算刀片和系统。这款名为Bow的IPU芯片,据说是全球首款基于台积电3D Wafer-on-Wafer的处理器;在整个芯片构成上

今年年初Graphcore在媒体分享会上就预告了很快要发布新的IPU硬件,AI芯片、计算刀片和系统。这款名为Bow的IPU芯片,据说是全球首款基于台积电3D Wafer-on-Wafer的处理器;在整个芯片构成上,叠了2片die——像IPU这类大芯片,采用2.5D/3D封装工艺在行业内本身也是大趋势。

Graphcore表示,Bow IPU在系统层面上的性能至多提升40%,电源效率提升16%;与此同时软件和系统实现了向前兼容,“开箱即用”“不需要修改代码”。

Bow IPU:3D WoW带来的提升

有关IPU芯片本身大方向的架构,建议不了解的读者去看一看此前我们对于上一代Colossus MK2 IPU的解读。IPU是较早且在近存计算上颇具代表性的一类兼具可编程性的AI芯片。这次迭代的Bow IPU应当属于上一代的改款,在计算、存储架构方面都没有什么大的变化。

Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛说,Bow这个名字源自伦敦的地名,未来的IPU也会沿用这样的命名方式。在卢涛接受采访时,他仍将Bow IPU的计算die称作“Colossus die”,大概也可以说明这代产品属于前代产品的一次优化型改款。

对于Bow,Graphcore给出的一些数据包括:单个封装中超过600亿个晶体管;350 TeraFLOPS AI算力(FP16);0.9GB片内存储-带宽65TB/s,1472个独立处理器内核(IPU tiles),8832个独立线程;3D硅晶圆堆叠,优化的硅供电;10 x IPU-Links支持,可达成320GB/s芯片到芯片的传输带宽;制造工艺仍是台积电7nm。

这些关键参数相较于上代IPU,在内核、线程数量、片内SRAM容量、外围I/O方面相比于上代产品是没什么变化的。不过片内存储达成的带宽从过去的47.5TB/s提升到了65TB/s——具体如何实现提升的未知,可能是频率提升带来的;理论AI算力也从250 TeraFLOPS提升到了350 TeraFLOPS。

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