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(收购ic)全球芯片短缺,源头在哪里
时间: 2022-03-19 20:23 浏览次数:
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本报记者 赵觉珵 (收购ic)

本报驻美国特约记者 吴 倩

美国得克萨斯州连日来的暴雪天气,导致当地电力供应系统失灵,三星、恩智浦、英飞凌等芯片巨头在当地的工厂先后宣布停产。更早几日,日本福岛发生的地震,导致全球车载芯片市场份额排名第三位(收购ic)的日本瑞萨电子,一度暂停一家主力工厂的生产线。“天灾”加剧了本就处于失衡状态的全球芯片供需,而日本媒体近日报道强调,全球半导体严重短缺的开端是美国政府对中国企业的制裁,尤其是针对芯片制造商中芯国际的制裁。美国制裁中国企业,(收购ic)如何引发连锁反应并影响全球芯片供应?世界芯片短缺的源头在哪?《环球时报》记者从供应、需求等多方面对此进行了调查。 

供应端:芯片企业重心转移

《日本经济新闻》近日提到,全球半导体短缺变得严重,开端是美国政府对中国大陆企业的制裁。(收购ic)代工企业中芯国际等成为制裁目标,订单集中涌向台湾企业等。再加上全球汽车半导体等各行业的需求快速复苏,供应短缺迹象加强。

2020年12月18日,美国商务部工业与安全局宣布将中芯国际列入“实体清单”。根据美国规定,如果没有经过美国政府许可,(收购ic)中芯国际将无法进一步获得相关美国企业的技术和产品。

但美国制裁对半导体产业链的影响,实际上早在此之前几个月就已经显现。去年9月,路透社报道称,美国特朗普政府正在考虑是否将中芯国际列入一份“实体名单”。基于华为被限以及特(收购ic)朗普政府对华的强硬态度,这则消息让一些中芯国际的客户开始寻找替代厂商。有外媒报道称,自9月开始,中国台湾的一些芯片制造商陆续接获由中芯国际原客户移转过来的订单。《日本经济新闻》也透露,路透社的报道发出后,美国高通公司迅速采取行动,(收购ic)相继走访台积电和联华电子等中国台湾半导体企业,为替代中芯国际寻找供货来源。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020(收购ic)年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收排名预测,台积电以55.6%的市场占有位列第一,中芯国际位列第五,市(收购ic)场占有率约为4.3%。值得注意的是,中芯国际目前主要收入来自8英寸晶圆(芯片需要从晶圆上切割下来),这也是车载芯片的主要来源。而台积电、三星等走在最前列的企业已经将重心放在尺寸更大、效率更高、利润更多的12英寸晶圆生产上。

需求端:汽车、手(收购ic)机等多领域都“抢芯”

来自美国的制裁不仅扰乱芯片的供给端,也为需求侧带来不小的改变。《日本经济新闻》19日报道称,受到美国制裁的中国华为,2021年的智能手机产量计划降至2020年一半以下。作为一度坐上全球手机出货量头把交椅的品牌,华为对芯片(收购ic)需求的消失,原本应该释放出大量相关产能,但出乎业界预料的是,由于种种因素叠加影响,全球芯片供需矛盾反而进一步加大,从汽车领域开始,手机、电脑、游戏机等多个行业相继出现“缺芯”难题。

记者梳理后发现,由于美国早在2019年5月已将华为列入“实体清单”,(收购ic)

虽然此后多次延长对华为的临时出口许可,但危机意识使得华为从2019年开始大量储备包括芯片在内的元器件。根据华为披露的数据,该公司在2019年投入人民币1674亿元储备芯片、组件以及材料,同比增长73%。2020年9月15日美国正式对中国华为实施全面“断供”前,(收购ic)华为也在继续“囤货”,并占用台积电相当长时间的5纳米产能。

一些分析人士认为,这导致其他消费类电子厂开始改变其库存策略,比如小米和OPPO等为保证各自的产品在未来尽量少受影响,也开始积极向晶圆代工厂下单抢产能。法国广播公司(收购ic)近日的一篇报道也认为,特朗普对中国发起的“科技战”是当下芯片短缺问题的间接推手,由于华为自2019年开始抢占芯片产能,华为的竞争对手为抢夺市占率也开始抢购芯片,使得原本就吃紧的芯片产能更加“压力山大”。

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