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阿昆聊电子物料的生产工艺需评估的相关内容(回收呆滞料)
时间: 2022-03-15 19:03 浏览次数:
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贵阳收购电子物料生产工艺是指物料本身的封装结构、材质、包装方式、使用方式等是否适合当前的加工/生产工艺如SMT回流焊、波峰焊、生产装配、在线操作等要求,是否能确保质量与生产效率。

阿昆就简单的和大家聊一下需要从哪几个方面对物料相关的问题进行评估,以避免SMT、贵阳收购电子装配过程产生的问题。

物料相关的生产工艺评估

1、元器件封装方式

元器件的封装方式主是要结合工艺难度、可靠性、生产效率来综合评估判定。

1.1、元器件贴片与直插封装选择

封装

优先等级

应用说明

贴片

A

原则上优选贴片封装物料,利贵阳收购电子于自动化生产,提高效率与质量,减少人为操作带来的质量风险。

插件

B

目前插件只能人工插件操作,影响效率

1.2、贴片元件的工艺难度

封装

应用说明

0402、0603、0805

目前以0402、0603作为主流选择,0805作为有空间要求的产品以0402为主,对可靠性要求高的在空间允许情况下优先0603以上封装(贵阳收购电子同时要考虑物料统一性带来的问题)。0201在特别评估情况下可以考虑尝试(加工厂工艺能满足要求为准)。

0805、1206

以大电流电阻或大容量、大电压的电容为主,使用相对较少,工艺难度低。

QFP、TQFP

此类封装最多的问题是因引脚多,易出现不平整或氧化而导致的贵阳收购电子焊接不良问题,超过100脚上以焊接不良率会加大,尽可能从BGA、QFN里找代替。

BGA

脚距大于0.4mm时,焊接难度低,可靠性高,可作为优选,尽可能选用此封装代替QFP、TQFP

QFN

对焊盘平整度相对高,焊接质量高于QFP、TQFP

CSP封装

芯片级封装,焊盘小间距小,对精密度要求特别高,必需考虑周围元贵阳收购电子件混装度问题(周围其它元件焊接难度一致的时候如CSP和0201属于一个级别难度),一般情况下不建议使用。

其它

其它封装无特别异常SOT-23、SOT-223等

1.3、外部连接器强度选择封装

对于经常要插拔的外部接口连接器需要考虑焊点强度问题

封装

优先等级

应用说明

直插连接器

A

贵阳收购电子对于插拔次数非常频繁、且插拔力度非常大的的贵阳收购电子连接器使用,通常是一类体积相对较大的连接器

贴片连接器+直插固定脚

B

插拔次数频繁,插拔力尚可的连接器使用,通常是中小体积的连接器如USB

全贴片连接器

C

插拔次数不多,插拔力小的连接器使用,如MINI USB等。

1.4、直插连接器的引脚长度

插件引脚过长的问题会引起连锡,尤其是间距小的密脚连接器,引脚长度需尽可能控制在合适范围

PCB板厚

引脚长度优选值

范围值

说明

1.2MM

1.4

1.3-1.7

引脚长度有效值是插入PCB后从PCB表层算起的焊接有效长度

1.6MM

1.8

1.7-2.1

2.0MM

2.2

2.1-2.5

1.5、封装选择是贵阳收购电子否合理满足工艺路线

工艺路线由电路板上元件封装类型(贴片还是插件) 、以及元件所在的位置(顶层和底层)决定 ,根据制造环节要求,优先设计最短工艺路线,减少制造环节、提高生产效率与可靠性。

封装

优先等级

应用说明

贴片

A

当顶层或底层贴片贵阳收购电子元件占了绝大部分,则尽可能将顶层或底层全部贴片化(或使用满足通孔回流焊的插件)

插件

B

当顶层插件占绝大多数(一般是个别贴片料时如阻容类等),则尽可能将顶层所有元件直插化。

完整的工艺路线可参考第二部分PCBA可生产性设计规范

类型

优先等级

说明

工艺路线

优先等级

备注说明

PCB贵阳收购电子单面布局元件

A

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