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上市4年赚35亿,分红12亿,定增获机构疯抢_“卡脖子”生力军深南...(收购ic)
时间: 2022-03-15 16:54 浏览次数:
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苏州回收ic上马封装基板IC项目,抢占半导体黄金赛道。作者 | Los编辑 | 小白深南电路(.SZ)成立于1984年,公司主要专注于印制电路板、封装基板和电苏州回收ic子装联业务的研发、制造及销售,并于2017年底在深交所上市。公司控制股东为中航国际控股有限公司,持有公司67.05%的股份。公司最终苏州回收ic实控人为国务院国有资产监督管理委员会。豪华投资团加持,上马IC载板项目2022年2月9日,公司在最新发布的非公开发行股票情况报告中指出,共募集资金约25.5亿,上马高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。IC载板又称IC封装基板,被称为PCB的皇冠。该项目总投资金额约为20.2亿元,其中18苏州回收ic亿由募集资金提供,另外剩余7.5亿用于补充流动资金。(来源:公司公告)深南电路的高阶倒装芯片封存基板项目将在无锡建厂,基础建设期预计为2年,投产期为2年。项目投资内部收益率为13%,静态投资回收期为7.5年。从定增的配售结果看,苏州回收ic投资团阵容均为大咖,包括:国家队国家集成电路产业投资基金、摩根大通、瑞士银行等。本次定增有40多家机构参与,竞争颇为激烈,最后确认的认购价为107.62元/股。认购金额最高的是华泰证券,出资3.5亿元,大基金二期认购金额达3亿。同时,控股股东中航国际苏州回收ic控股关联方中航产投认购1.5亿。(来源:公司公告)本次新增股份登记完成后,华泰证券、大基金二期、小摩三家均跻身公司前十大股东之列。实控人中航国际持股比例为63.96%,仍为公司第一大股东。(来源:公司公告)此消息一落地,市值超500亿的深南电路在2月10日早苏州回收ic盘高开高走,盘内涨幅高达7%,收盘涨约3.9%,报收116.5元/股,相较定增价格高出约8%。(来源:注册制时代颜值在线的风云市值APP)封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,也是芯片封装必要的一部分,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB母苏州回收ic板之间提供电气连接。作为公司第二大业务,IC产品主要分为五类:存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等。主要应用于移动智能终端、服务/存储等。值得注意的是,随着半导体先进制苏州回收ic程每前进一步的投入都会不成比例地大幅提升,能跟进的玩家已经越来越少,所以行业目前的共识就是发力先进封装,其提效降耗的潜力将快速释放。而先进封装的发展离不开IC载板。从IC载板下游市场看,市场规模增速可观。2021年中国半导体产业预计将取得24%的成长,苏州回收ic市场规模达到约677亿美元,增长速度预计将达到全球第一。早在四年前,公司通过上市募集资金约12.3亿,其中约5.5亿花在了半导体高端高密IC载板产品的制造项目上。可以看出公司认准了那个“未来”以后,花钱毫不手软。(来源:公司公告)Prismark的数据显示2022苏州回收ic年全球封装基板产值预估约88亿美元,尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。根据Prismark预测,2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%,增速大幅高于其他地区;同期,全球IC

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